11月14日，BOE（京東方）全球創(chuàng)新伙伴大會(huì)·2017（BOE IPC·2017）在武漢開(kāi)幕。（京東方供圖）

　　經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)-中國(guó)經(jīng)濟(jì)網(wǎng)11月14日訊 今天，一年一度的物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)盛會(huì)——BOE（京東方）全球創(chuàng)新伙伴大會(huì)·2017（BOE IPC·2017）在武漢開(kāi)幕，大會(huì)全面展示了BOE（京東方）在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域戰(zhàn)略布局，探討了物聯(lián)網(wǎng)（IoT）時(shí)代下，顯示器件、智慧系統(tǒng)、健康服務(wù)及傳感器市場(chǎng)機(jī)遇與挑戰(zhàn)，并攜手產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴共同打造物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)圈。 

　　京東方創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)王東升在“物聯(lián)網(wǎng)1.0： 共創(chuàng)共贏”的主題演講中表示，人工智能作為第四次產(chǎn)業(yè)革命的關(guān)鍵性觸發(fā)點(diǎn)科技，影響著物聯(lián)網(wǎng)和基因科技的進(jìn)步。1950年到2015年，是人工智能發(fā)育的基礎(chǔ)階段。2016年到2030年，是ANI弱人工智能或?qū)Ｓ萌斯ぶ悄茈A段。與此相對(duì)應(yīng)的是物聯(lián)網(wǎng)1.0發(fā)展階段，其特征為一對(duì)一和一對(duì)多的智慧連接。2030年到2045年，是AGI強(qiáng)人工智能或通用人工智能階段。與此相對(duì)應(yīng)的物聯(lián)網(wǎng)2.0發(fā)展階段，其特征為多對(duì)多的智慧連接，是萬(wàn)物智慧相聯(lián)階段。到2045年以后，是ASI、也就是我們所說(shuō)的超級(jí)人工智能階段，也許物聯(lián)網(wǎng)會(huì)進(jìn)入3.0階段。 

　　在BOE IPC·2017上，物聯(lián)網(wǎng)之父凱文·艾什頓（Kevin Ashton）、生命科學(xué)及基因?qū)W家普雷斯頓·埃斯特普（Preston W.Estep）分別發(fā)表了“IoT發(fā)展趨勢(shì)及對(duì)零售與健康產(chǎn)業(yè)的影響”以及“解碼和重構(gòu)人類(lèi)，邁向可持續(xù)未來(lái)”主題演講，指出物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代產(chǎn)業(yè)發(fā)展的巨大機(jī)遇。同時(shí)，京東方首席執(zhí)行官陳炎順也對(duì)“BOE物聯(lián)時(shí)代致勝戰(zhàn)略”進(jìn)行了全面解讀。大會(huì)期間，還舉辦了顯示器件、智慧系統(tǒng)、健康服務(wù)及傳感器會(huì)場(chǎng)，來(lái)自相關(guān)領(lǐng)域的專(zhuān)家學(xué)者、企業(yè)高管共話(huà)物聯(lián)網(wǎng)各細(xì)分領(lǐng)域的現(xiàn)狀、挑戰(zhàn)與機(jī)遇。 

　　BOE（京東方）全球創(chuàng)新伙伴大會(huì)自2016年成功舉辦以來(lái)，已成為引領(lǐng)全球物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的“風(fēng)向標(biāo)”。一年以來(lái)， BOE（京東方）物聯(lián)網(wǎng)戰(zhàn)略布局提速，與英特爾共同發(fā)布智能交互購(gòu)物站、攜手華為布局“8K+5G”產(chǎn)業(yè)生態(tài)、聯(lián)合中國(guó)移動(dòng)帶來(lái)全新的物聯(lián)網(wǎng)端口解決方案、與北航打造“中國(guó)醫(yī)工硅谷”、和阿里巴巴構(gòu)建新零售生態(tài)等，BOE（京東方）正加速成為一家為信息交互和人類(lèi)健康提供智慧端口產(chǎn)品和專(zhuān)業(yè)服務(wù)的物聯(lián)網(wǎng)公司。在BOE IPC·2017上，BOE（京東方）還與阿里巴巴、SAP就打造新零售生態(tài)戰(zhàn)略合作簽約，這是BOE（京東方）全面開(kāi)放應(yīng)用端和技術(shù)端戰(zhàn)略的進(jìn)一步落地。 

　　在IoT 1.0時(shí)代，BOE（京東方）將繼續(xù)秉承“開(kāi)放兩端、芯屏氣/器和”的物聯(lián)網(wǎng)戰(zhàn)略（Open up technology and application platforms to create value through ICPST. ICPST：Integration of Chips, Panels, Software and Things），以顯示、傳感、人工智能、大數(shù)據(jù)四大核心技術(shù)能力以及顯示和傳感器件、智慧系統(tǒng)、健康服務(wù)三類(lèi)業(yè)務(wù)形態(tài)服務(wù)于全球客戶(hù)，BOE（京東方）將和計(jì)算、存儲(chǔ)、傳感等芯片廠商，軟件和內(nèi)容廠商，各類(lèi)功能設(shè)備廠商及各行各業(yè)的合作伙伴協(xié)同創(chuàng)新，共享物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)新機(jī)會(huì)，創(chuàng)造新價(jià)值。