近日，阿里巴巴達摩院發布2023年十大科技趨勢報告，上榜的“Chiplet模塊化設計封裝”引發關注，相關話題“國產芯片有望通過先進封裝突圍”一度沖上微博熱搜。

　　Chiplet可譯為“芯粒”，又稱“小芯片”，是具備特定功能、明確邊界且可組合的芯片單元。傳統大型單片芯片自成一體，芯粒則更像積木，以多顆小核組合成為大核的平價替代品。從單片芯片走向芯粒組合，就仿佛從雕版印刷轉為活字印刷，能降低成本、提高效率，被不少人視為中國芯片彎道超車的絕佳機遇。

　　小小芯粒能否真如國人所愿，闖出一條突破封鎖的“強芯”大道？

　　讓我們先看看行業國際趨勢。過去數十年，半導體芯片制造工藝提升速度令人目眩，讓“摩爾定律”廣為人知——同樣大小的硅片上，集成電路數目每隔18個月就翻一番。但近幾年來隨著制作工藝的進步，要在同等大小硅片上集成更多電路，就越來越受到物理極限的制約。先進芯片功耗攀升、良品率下降、成本急劇增加，甚至有業內人士稱“摩爾定律已死”。這條路越走越窄后，全球芯片企業開始從芯片封裝技術中尋找性能和成本的平衡點，芯粒技術就此應運而生。它不必改變晶體管電路的線寬線距，而采用異構集成技術把多個芯粒拼到一起，也能實現高密度集成。因其模塊化設計的優勢，還能大幅度加快新產品研發周期并提高良品率，成本也隨之降低。

　　芯粒技術主要應用在自動駕駛、數據中心、消費電子、高性能計算、高端智能芯片等領域。有行業報告預測，2025年至2035年，全球芯粒市場規模將從65億美元高速增長至600億美元。目前，華為、AMD、英特爾等行業巨頭都積極布局芯粒并推出相關產品。2022年更是芯粒技術大火之年，3月，英特爾等多家巨頭聯合推出通用芯粒互連標準UCle；12月，首個中國小芯片標準發布。可以說，芯粒技術是國內外都看好的一條芯片新賽道。

　　再看看芯粒在中國的發展環境。半導體芯片是數字經濟發展的核心技術和重要基礎，也是我國被卡脖子的關鍵領域之一。在5納米等先進芯片工藝制程上，中國企業很難在短期內縮小與國際芯片巨頭的差距。而芯粒技術恰恰可以最大程度壓榨出14納米以上成熟工藝區間芯片的潛力。如果先進芯片供應受阻，中國企業可借助先進封裝技術把采用成熟工藝制程的芯粒拼接在一起，實現接近先進芯片的性能。此外，中國還有完整產業鏈和巨型市場。產業鏈上各企業協同起來，可以借助巨大的國內市場構建芯粒這個新賽道的新生態，驅動上游被鉗制的環節進步。

　　看到了新賽道的光明前景，也不能忽視前進路上的重重荊棘。

　　要啃硬骨頭。芯粒技術是先進制造工藝的補充，而不是顛覆式的替代。芯粒領域有很多技術挑戰，還要滿足不同應用場景的不同技術訴求，不會只停留在成熟工藝區間。這意味著我們不能投機取巧，依然要攻堅克難，要加快多學科協同的技術攻關。

　　要建大聯盟。現代半導體行業的競爭，不是單一企業的競爭，而是聯盟、生態之間的競爭。中國雖已發布首個芯粒領域的行業標準，但標準是否具備可行性、能否避免國內企業的內卷內耗，還有待實踐的檢驗。

　　不畏艱辛，方得始終。期待更多中國企業練好基本功，在芯粒領域大展宏圖！ （本文來源：經濟日報 作者：佘惠敏）